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MOCVD外延薄膜的生长速率与温度的关系,以及如何实时精准检测衬底温度

  • 分类: 行业知识
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  • 来源:本站
  • 发布时间:2025-05-28
  • 访问量: 19

【概要描述】在MOCVD工艺中,外延薄膜的生长速率与温度存在高度非线性关系,且温度波动会直接影响薄膜的均匀性和结···

MOCVD外延薄膜的生长速率与温度的关系,以及如何实时精准检测衬底温度

【概要描述】在MOCVD工艺中,外延薄膜的生长速率与温度存在高度非线性关系,且温度波动会直接影响薄膜的均匀性和结···

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MOCVD工艺中,外延薄膜的生长速率与温度存在高度非线性关系,且温度波动会直接影响薄膜的均匀性和结晶质量。

 

根据温度的变化可以将外延薄膜生长行为大致分成三个区:动力学控制区、质量传输控制区、热力学控制区

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动力学控制区

生长速率随温度升高呈指数增长;随温度的升高,生长速率会因源分解加剧而变快。温度波动对反应速率影响很大,进而影响生长薄膜的均匀性。

 

质量传输控制区

当温度上升到能使源完全分解时,生长速率基本不随温度变化或缓慢下降,此后质量输运将主导生长速率,从而获得稳定、可控的外延层。

 

热力学控制区

伴随温度的持续上升, 源反应进一步加剧,外延层发生分解,生长速率下降。

 

作为MOCVD工艺的温度"听诊器"TC-wafer温度校准仪通过实时精准监测衬底温度,为工艺调控提供关键数据支撑为化合物半导体、功率器件等高端外延生长提供了工艺稳定性保障。

 

TC-wafer温度校准仪的特点:

实时响应:显示实时点位图及温度分布图,可在使用过程中实时观察各点温度变化;

精确测量:直接放置在MOCVD反应室内,模拟真实晶圆的温度响应

多点位温度测绘:支持20路实时测量(可定制)多个位置的温度,提供完整的温度分布图

宽温度范围覆盖:精确测量范围从室温到1200℃,覆盖MOCVD工艺需求

测温准确温度分辨率0.1℃、采集周期为200ms,能准确测量晶圆温场均匀性;

功能强大10000条历史数据存储量,能调阅历史温度和均匀性数据。可做同一台设备不同时间段、以及不同设备同一配方的数据对比;

使用便捷仪器集成度高,即插即用,配备磁吸支架可贴靠于设备表面。测试记录完整数据,并能自动生成测试报告;


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