FOUP晶圆传送盒‌

前开式传送盒‌核心任务是保护晶圆不被污染‌,它采用前开门设计,机械手能直接从开口取放晶圆,不用掀盖子,避免灰尘进入 。‌主要用在12英寸(300mm)晶圆厂内部‌,在不同生产机台之间短途转运 。它由聚碳酸酯等高分子材料制成,密封性好,能把晶圆跟外面的灰尘隔绝开,防止芯片做坏了影响良品率 。‌‌‌
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