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应力仪

晶圆应力测量仪用于半导体制造过程中晶圆三维翘曲（Bow/Warp）和薄膜应力的高精度测量。采用结构光相位偏折法或偏振光双折射效应，可对透明/半透明/非透明晶圆进行全口径一次性测量。在薄膜沉积工艺（CVD/PVD/ALD）监控中，通过测量薄膜沉积前后晶圆曲率半径变化，基于Stoney公式计算薄膜应力值，是制程质量管控的关键量测指标。
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