晶圆扩膜机

是半导体封装后道工序的关键设备,主要用于晶圆切割后将芯片间距均匀拉开,便于后续拾取和固晶‌,便于分装。
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晶圆经过隐形切割后,通过顶升、扩张动作,将隐形切割后晶圆内部的变质层拉伸,使晶圆沿着变质层开裂,形成整齐可控的切割裂纹。


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