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薄膜热导率测试系统(TCT-RT)

采用3ω测试方法,利用微/纳米薄膜材料导热引起加热器电信号的变化来检测其热导率。可验证薄膜材料在室温条件下的热导率性能差异。主要应用范围为微/纳米薄膜材料的热导率测量,可广泛应用于辅助各种功能薄膜材料的研究与开发,其涵盖范围包括集成电路散热材料、航空航天材料、热电材料与器件、信息存储与光电器件等
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产品编号
所属分类
热物性产品

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1
产品技术参数
产品特点
相关应用
案例客户
型号 TCT-CL TCT-RT TCT-HT
温度范围 150K~RT RT RT-500K
测试对象 半导体薄膜、导电薄膜、绝缘薄膜等
热导率测量范围 0.1-10W/(m·K)(可扩展至2000W/(m·K))
测试精度(热导率) ±5%(在Si衬底上测量),±10%(其他衬底)
适合氛围 真空
样品尺寸 长 x 宽:(5-10)x(5-10)(mm),薄膜厚度≥10nm
其他注意事项 测量导电薄膜时,需要沉积绝缘层(推荐:Sio2),薄膜表面要非常光滑,确保绝缘层不漏电;衬底热导率要远大于薄膜热导率,推荐使用Si、AIN等高热导衬底。
主机尺寸 710 x 600 x 490(mm)
重量 80kg

 

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产品特点
● 薄膜热导率测试系统TCT是采用3ω测试方法,利用微/纳米薄膜材料导热引起的加热器电信号的变化来检测其热导率。
● 不直接测量温度变化,而是通过测量材料在传热过程中温度变化引起的电信号变化来实现薄膜材料的热导率测试。  
● 高精度数字源表并结合锁相放大技术,保证测量结果的准确性。
● 优化的加热电极的形状与尺寸设计,可保证加热均匀性及测试应用的稳定性。
 
 
 
 
 
产品应用
● 散热材料
● 热电材料
● 热阻材料
● 信息存储材料
客户案例
● 西安交通大学
● 华中科技大学
Keyword:
热导率测试
3ω测试
集成电路材料测试
热阻材料测试
热电材料测试
光电材料测试

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