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快速退火炉设备说明

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快速退火炉设备说明

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  • 发布时间:2021-11-02
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【概要描述】快速退火炉采用卤素红外线灯作为热源,通过较快的升温速度将晶圆或材料快速加热至300°C-1200°C,从而消除晶圆或材料的部分缺陷,提高产品性能。

快速退火炉设备说明

【概要描述】快速退火炉采用卤素红外线灯作为热源,通过较快的升温速度将晶圆或材料快速加热至300°C-1200°C,从而消除晶圆或材料的部分缺陷,提高产品性能。

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快速退火炉采用卤素红外线灯作为热源,通过较快的升温速度将晶圆或材料快速加热至300°C-1200°C,从而消除晶圆或材料的部分缺陷,提高产品性能。

  快速退火炉采用先进的微电脑控制系统和PID闭环控温,可达到较高的控温精度和温度均匀性,并可根据用户工艺要求配备真空室或多路气体。

  快速退火炉主要由真空室、加热室、进气系统、真空系统、温控系统、风冷系统、水冷系统等组成。

快速退火炉

  真空室:真空室是快速退火炉的工作空间,晶片在此进行快速热处理。

  加热室:加热室采用多颗红外灯作为加热元件,以耐高温合金为框架,以高纯石英为主体。

  进气系统:真空室末端有进气孔,采用精确控制的进气口,以满足某些特殊工艺的用气要求。

  真空系统:真空泵与真空腔之间装有高真空电磁阀,可有效保证腔体的真空度,同时防止气体回流污染腔体内已加工的工件。

  温控系统:温控系统由温度传感器、温度控制器、电源调节器、可编程控制器、PC机及各种传感器组成。

  风冷系统:真空室的冷却是通过进风系统向腔内充入惰性气体,以加速热处理工件的冷却,达到工艺要求。

  水冷系统:水冷系统主要包括真空室、加热室、各部件密封圈的冷却水。

以上就是武汉嘉仪通科技有限公司小编收集的内容,如有需要请与我们联系。公司集快速退火炉、热电性能测试、芯片晶圆热处理、键合炉、热氮化、薄膜热导率、退火炉、去应力退火、金属合金化、薄膜热处理、热氧化、霍尔系数的研发、市场和技术服务于一体。公司专注于薄膜材料物理性能测量仪器的自主研发,致力于为客户提供薄膜材料的高低温环境试验、热、电等性能测试分析的整体解决方案。公司始终坚持自主研发与应用创新,拥有自己的技术工程师研发团队,建有省级工程实验室、新型研发机构以及市级企业技术中心平台,拥有知识产权 100 多项,主持承担参与了 10 余项科技攻关项目。


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